IC测试是整个IC设计、流片、应用过程中不可或缺的一环,采用各类专业的IC burn-in/test socket、测试气动治具等工具可帮助厂商大幅节省测试成本,且测试结果直观可靠。深圳精科悦电子有限公司工装夹具设计部专业为客户合理设计订做各种波峰焊过炉载具,SMT贴装治具,测试架,后焊治具,丝印治具,气动治具,点胶机治具,固定打螺丝治具;研发生产了热熔机,热压机,手机贴合机,手机拆屏设备和周边测试设备等一系列的自动化电子设备。你有什么样的想法,我们就有什么样的产品。
针对目前广泛应用的移动设备本地存储eMMC芯片,凯智通推出的IC burn-in/test socket采用手动翻盖/下压结构,操作方便;上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;弹片的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;采用浮板结构,对于BGA IC有球无球都能测试;最小可做到的测试间距为pitch=0.25,测试频率可达9.3GHz;采用弹片“弓 ”型设计,使得产品寿命可达国外同类Burn-in socket的3倍以上;交货期最快可在一天之内。