1.看贴片零件与插件是否在安全的间距范围内（两者间距≥2.5mm）。若小于1mm,须明确告诉我们在此情况下有三种选择。
A、插件上锡，贴片零件点胶或贴胶纸保护。
B、插件后焊，即零件孔与贴片全部保护。
C、重新设计PCB，确保上锡和贴片保护兼顾。
2.打样前请问治具的流向问题。流向原则上要优先上锡，其次要方便操作员插件，一般样品建议做成四流向以方便您选择流向。
3.您现有锡炉的可调之最大宽度、对治具托轨宽度的要求及炉温等。以便在打样时满足您的特殊需要。
4.您PCB的误差范围，以便确定治具的尺寸。若板边误差较大，PCB放入治具后会导致零件错位，建议您加定位柱以避免错位。
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公司工装夹具设计部专业为客户合理设计订做各种波峰焊过炉载具，SMT贴装治具，测试架，后焊治具，丝印治具，点胶机治具，固定打螺丝治具；研发生产了热熔机，热压机，手机贴合机，手机拆屏设备和周边测试设备等一系列的自动化电子设备。你有什么样的想法，我们就有什么样的产品。
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